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佛塑科技(000973)融资融券信息(11-08)
2019-11-24 03:57:01
沙面 佛塑科技(000973)融资融券信息(11-08)

 

佛塑科技(000973)2019-11-08融资融佛塑科技(000973)融资融券信息(11-08)券信息显现,佛塑科技融资余额353,099,942元,融券余额583,740元,融资买入额4,762,433元,融资归还额5,324,705元,融资净买额-562,272元,融券余量141,000股,融券卖出量5,000股,融券归还量0股,融资融券余额353,683,682元。佛塑科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-11-08000973佛塑科技353,683,68佛塑科技(000973)融资融券信息(11-08)2
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
353,099,9424,762,4335,324,705-562,272
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
583,740141,0005,0000

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